Mae glanhau laser a phiclo yn ddau ddull gwahanol ar gyfer trin arwynebau metel.Mae glanhau laser yn broses trin wyneb metel sy'n defnyddio pelydr laser a allyrrir gan generadur laser i gynhyrchu ynni uchel i gael gwared â rhwd, stribedi paent, a chael gwared ar haenau.Mae piclo yn ddull trin a ddefnyddir i dynnu rhwd, staeniau, amhureddau neu halogion o arwynebau metelau.
piclo
Mae'r daflen piclo wedi'i gwneud o ddalen rolio poeth o ansawdd uchel fel deunydd crai, ac mae'r haen ocsid yn cael ei thynnu gan yr uned piclo, ei thocio a'i gorffen.Mae'r cynnyrch canolradd rhwng y platiau, ar y rhagosodiad o sicrhau ansawdd wyneb a gofynion defnydd, yn galluogi defnyddwyr i leihau'r gost caffael yn effeithiol.
Manteision Taflenni piclo
1. Mae ansawdd yr wyneb yn dda, oherwydd bod y raddfa haearn ocsid arwyneb yn cael ei dynnu oddi ar y plât piclo rholio poeth, sy'n gwella ansawdd wyneb y dur ac yn hwyluso weldio, olew a phaentio.
2. Cywirdeb dimensiwn uchel, ar ôl ei fflatio, gellir newid siâp y plât i raddau, a thrwy hynny leihau'r gwyriad o anwastadrwydd.
3. Yn gwella gorffeniad wyneb ac yn gwella ymddangosiad.
Ceisiadau
Gellir dweud bod taflen piclo yn gynnyrch cost-effeithiol rhwng taflen rolio oer a thaflen rolio poeth.Mae ganddo ystod eang o gymwysiadau yn y diwydiant modurol, diwydiant peiriannau, offer diwydiannol ysgafn a stampio rhannau o wahanol siapiau, megis trawstiau, is-drawstiau, rims, adenydd, paneli cerbydau, ffaniau, drymiau olew cemegol, pibellau weldio, trydanol mae gan gabinetau, ffensys, ysgolion haearn, ac ati, ragolygon marchnad eang.Isod byddwn yn cyflwyno proses dechnegol y broses piclo.
Egwyddor piclo
Mae piclo yn broses arwyneb sy'n defnyddio hydoddiant asid i gael gwared ar raddfa a rhwd ar wyneb dur, fel arfer ynghyd â rhag-ffilmio.Yn gyffredinol, mae'r darn gwaith yn cael ei drochi mewn datrysiad cemegol fel asid sylffwrig i gael gwared ar ocsidau a ffilmiau eraill ar yr wyneb metel, sef cyn-driniaeth neu driniaeth ganolraddol o electroplatio, enamel, rholio a phrosesau eraill.Gelwir hefyd yn glanhau gwlyb.
Mae'r broses piclo yn bennaf yn cynnwys dull piclo dipio, dull piclo chwistrellu a dull tynnu rhwd past asid.
Yr asidau a ddefnyddir yn bennaf yw asid sylffwrig, asid hydroclorig, asid ffosfforig, asid nitrig, asid cromig, asid hydrofluorig ac asidau cymysg.
Llif Proses
Hongian ar rannau metel → diseimio cemegol (diseimio cemegol alcalïaidd confensiynol neu ddiseimio syrffactydd) → golchi dŵr poeth → golchi dŵr rhedegog → cam cyntaf piclo → Golchi dŵr rhedeg → piclo ail gam → golchi dŵr rhedeg → trosglwyddo i'r broses nesaf (fel fel: lliwio cemegol → ailgylchu → golchi dŵr rhedeg → triniaeth caledu → Golchi → Cau Triniaeth → Golchi → Sychu → Wedi'i Gorffen).
Diffygion Cyffredin
Ymwthiad graddfa haearn ocsid: Mae ymwthiad graddfa haearn ocsid yn ddiffyg arwyneb a ffurfiwyd yn ystod rholio poeth.Ar ôl piclo, caiff ei wasgu'n aml ar ffurf dotiau a stribedi du, mae'r wyneb yn arw, yn gyffredinol mae ganddo deimlad llaw, ac mae'n ymddangos yn achlysurol neu'n ddwys.Fe'i hachosir yn aml gan broses wresogi amherffaith, proses ddiraddio a phroses dreigl o biclo.
Man ocsigen (paentio tirwedd wyneb): yn cyfeirio at yr ymddangosiad tebyg i ddot, llinellol neu bwll a adawyd ar ôl i'r raddfa haearn ocsid ar wyneb y dur rholio poeth gael ei olchi i ffwrdd.Mae'r rholio yn cael ei wasgu i'r matrics, sy'n cael ei amlygu ar ôl piclo.Mae'n cael effaith benodol ar yr ymddangosiad, ond nid yw'n effeithio ar y perfformiad.
Macwlaidd: mae smotiau melyn yn ymddangos ar ran neu arwyneb y bwrdd cyfan, na ellir eu gorchuddio ar ôl olew, sy'n effeithio ar ansawdd ac ymddangosiad y cynnyrch.Y prif reswm yw bod gweithgaredd wyneb y stribed ychydig allan o'r tanc piclo yn uchel, mae'r dŵr rinsio yn methu â golchi'r stribed yn normal, mae trawst chwistrellu a ffroenell y tanc rinsio wedi'u rhwystro, ac nid yw'r onglau yn gyfartal.
Tan-bigo: Mae gan wyneb y dur stribed raddfeydd haearn ocsid lleol nad ydynt yn cael eu tynnu'n lân ac yn annigonol, ac mae wyneb y plât yn llwyd-ddu, gyda graddfeydd pysgod neu grychdonnau dŵr llorweddol.Mae ganddo rywbeth i'w wneud â'r broses asid, yn bennaf oherwydd bod y crynodiad asid yn annigonol, nid yw'r tymheredd yn uchel, mae'r stribed yn rhedeg yn rhy gyflym, ac ni all y stribed gael ei drochi yn yr asid.
Gor-bigo: Mae wyneb y dur stribed yn aml yn ddu tywyll neu'n ddu frown, yn dangos bloc, smotiau du naddu neu macwlaidd, ac mae wyneb y plât yn gyffredinol arw.Y rheswm yw'r gwrthwyneb i danbiglo.
Llygredd Amgylcheddol
Y prif lygryddion yn y broses gynhyrchu yw'r dŵr gwastraff glanhau a gynhyrchir gan y broses golchi dŵr ar bob lefel, y llwch a gynhyrchir gan y broses sgwrio â thywod, y niwl asid hydrogen clorid a gynhyrchir gan y broses piclo, a'r gwastraff a gynhyrchir gan y piclo, rinsio, prosesau ffosffadu, niwtraleiddio ac atal rhwd.Hylif tanc, gweddillion gwastraff, elfen hidlo gwastraff, casgenni gwag deunydd crai a gwastraff pecynnu, ac ati Y prif lygryddion yw hydrogen clorid, pH, SS, COD, BOD ?, nitrogen amonia, petrolewm, ac ati.
Glanhau â Laser
Egwyddor Glanhau
Peiriant glanhau laseryw defnyddio ynni laser i dreiddio i wyneb y gwrthrych.Mae'r electronau yn y deunydd yn amsugno dirgryniad ynni am tua 100 femtoseconds, ac yn cynhyrchu plasma ar wyneb y deunydd.Ar ôl 7-10 picoseconds, mae'r egni electron yn cael ei drosglwyddo i'r dellt ac mae'r dellt yn dechrau dirgrynu.Ar ôl y picosecond, mae'r gwrthrych yn dechrau cynhyrchu tymheredd macro, ac mae'r deunydd lleol sy'n cael ei arbelydru gan y laser yn dechrau gwresogi, toddi ac anweddu, er mwyn cyflawni pwrpas glanhau.
Proses ac Effaith Glanhau
O'i gymharu â'r dull piclo, mae'r system glanhau laser yn syml iawn, nid oes angen rhag-drin, a gellir cynnal gwaith glanhau tynnu olew, tynnu haen ocsid a thynnu rhwd ar yr un pryd.Trowch y ddyfais ymlaen i ollwng y golau, yna ei lanhau.
Gall system glanhau laser gyrraedd y lefel glanhau diwydiannol uchaf o lefel Sa3, bron dim difrod i galedwch, hydrophilicity a hydrophobicity wyneb y deunydd.Mae'n fwy trylwyr na phiclo.
Manteision ac Anfanteision
Llif Proses a Gofynion Gweithredu
O'i gymharu â'r offeryn piclo gyda mwy na dwsin o brosesau, mae glanhawr laser wedi cyflawni'r broses fwyaf symlach ac yn y bôn wedi cyflawni un cam.Yn byrhau amser glanhau a cholli deunydd yn fawr.
Mae gan y dull piclo ofynion llym ar y broses weithredu: mae'n rhaid i'r darn gwaith fod yn ddiseimio'n llwyr i sicrhau ansawdd tynnu rhwd;rheolir crynodiad yr hydoddiant piclo i atal y darn gwaith rhag cael ei gyrydu oherwydd crynodiad asid gormodol;rheolir y tymheredd yn unol â manylebau'r broses er mwyn osgoi difrod i'r darn gwaith ac mae'r offer yn achosi cyrydiad;mae'r tanc piclo yn dyddodi llaid yn raddol, sy'n blocio'r bibell wresogi a dyfeisiau rheoli eraill, ac mae angen eu tynnu'n rheolaidd;yn ogystal, mae angen rhoi sylw i'r amser piclo, pwysau chwistrellu, sputtering llawdriniaeth, offer gwacáu, ac ati.
Gall glanhau laser wireddu gweithrediad tebyg i ffwl neu hyd yn oed gweithrediad di-griw awtomatig ar ôl gosod paramedrau yn y cyfnod cynnar.
Effaith Glanhau a Llygredd Amgylcheddol
Yn ogystal â'r effaith glanhau cryfach, mae gan y system glanhau laser fantais hefyd o oddef mwy o fai.
Mae ocsigen macwlaidd, cochni a duo yn aml yn digwydd oherwydd camgymeriadau wrth weithredu'r dull piclo, ac mae'r gyfradd wrthod yn uchel.
Mae'r arbrawf laser gollwng dŵr yn profi, hyd yn oed os yw'r glanhau laser yn or-dirlawn, mae ganddo luster metelaidd cryf o hyd, ac nid yw'n cynhyrchu hydrocsid a llygryddion eraill, na fydd yn effeithio ar y dulliau prosesu nesaf megis weldio.
Ni fydd unrhyw lygredd amgylcheddol fel hylif gwastraff a slag yn y broses gyfan o lanhau laser, sef y dull glanhau mwyaf gwyrdd.
Cost Uned VS Cost Trosi
Mae angen cemegau ar yr offeryn piclo fel nwyddau traul, felly mae cost yr uned yn cynnwys dibrisiant offer + cost nwyddau traul.
Nid oes angen unrhyw nwyddau traul ar beiriant glanhau laser heblaw prynu offer.Cost uned yw dibrisiant yr offer.
Felly, po fwyaf yw'r raddfa lanhau a'r hiraf yw'r blynyddoedd, yr isaf yw cost uned glanhau laser.
Mae cyfansoddiad y llinell gynhyrchu piclo yn gofyn am brosesau cymhleth, ac nid yw'r gymhareb o asiantau piclo ar gyfer gwahanol ddeunyddiau metel yr un peth, felly mae angen cost trosi mawr ar y llinell gynhyrchu trosi, a glanhau'r deunydd metel mewn cyfnod byr o amser. yn sengl ac ni ellir ei newid yn hyblyg.
Nid oes unrhyw gost trosi ar gyfer glanhau laser: ar ôl newid paramedrau meddalwedd yr un peiriant glanhau, gellir cyflawni effaith glanhau'r plât dur un funud a'r aloi alwminiwm y funud nesaf.Mae'n gyfleus i fentrau weithredu cynhyrchu hyblyg JIT.
Crynhoi
Mae gan blât piclo ystod eang a chymhwysiad manwl mewn cynhyrchu gweithgynhyrchu, ac mae'n chwarae rhan gadarnhaol mewn cefnogaeth ddiwydiannol.Fodd bynnag, gydag uwchraddio parhaus y diwydiant gweithgynhyrchu, mae optimeiddio gallu ac addasiad strwythurol hefyd yn cael ei wneud yn araf.
Gyda gwella ymwybyddiaeth amgylcheddol pobl, mae gan y llywodraeth a mentrau ofynion cynyddol llym ar gyfer llinellau cynhyrchu piclo, ac mae maint elw mentrau cysylltiedig yn mynd yn deneuach ac yn deneuach.Mae'r amgylchedd cyffredinol yn fwy ffafriol ar gyfer glanhau laser.
Efallai yn y degawd nesaf, bydd gan ddalennau piclo enw newydd - taflenni glanhau laser.